『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

連続離型性乾性離型剤フロロサーフ　微細成型用　ナノインプリント　

PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい　→　そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

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レイ／自動車センサ／コンデンサ／キャパシタ／アクチュエータ／ＬＥＤ／有機ＥＬ　 ◎化学系：光学関連フィルム／コーティング／撹拌／粘着／加飾／二次電池部材／光触媒／遮熱材／導電材／住宅建材／ＵＶ硬化樹脂／農業資材 ◎医薬・医療系：医療機器／個別化医療／体外診断薬／ＣＳＶ／バリデーション／ＣＲＯ／ＭＲ／ＭＤＤ／再生医療／IVD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech