• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル! 製品画像

    鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル!

    PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ! ☆無色透明で下地の色が活きる…

    錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中!】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました! 用途例として、腐食性ガス(硫化水素)や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

    メーカー・取り扱い企業: 太平化成株式会社

  • 試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について 製品画像

    試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

    大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能!発熱防止処理…

    エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 砂中子造形シミュレーション「MAGMA C+M」 製品画像

    砂中子造形シミュレーション「MAGMA C+M」

    砂充填から中子硬化まで砂中子造型の一連のプロセスをシミュレーション …

    装した砂中子造型シミュレーションソフトです。MAGMASOFTと同様のGUIにより造型プロセスに沿った解析設定と解析実行が可能となっています。 砂の流動解析による充填不良対策検討だけでなく、中子の硬化解析(有機バインダ、CO2反応ガス、シェル中子、無機バインダ)による硬化不良対策検討も可能です。 ・中子製造プロセスの見える化 ・コアシューティングと硬化のロバストソリューション ・論理的...

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    メーカー・取り扱い企業: SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

  • 加工硬化予測ツール『HYCRASH』 製品画像

    加工硬化予測ツール『HYCRASH』

    加工解析を考慮した衝突モデルデータを完全自動生成!

    HYCRASHは、1ステップ法を使用することにより加工解析用のデータを作成することなく、衝突モデルの利用により加工硬化の取り込みができるツールです。 衝突モデルそのものを利用して、プレス成形材の板厚と塑性ひずみを算出し、Ansys LS-DYNA初期条件を自動作成します。 ■入力は衝突解析用モデルのみ ■設定は...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テラバイト

  • 複合材成形解析ソリューション『PAM-COMPOSITES』  製品画像

    複合材成形解析ソリューション『PAM-COMPOSITES』 

    成形から性能評価に至る材料履歴を考慮し、各成形工程において好適な成形方…

    ・ダイヤフラム成形のシミュレーションが可能 ■PAM-RTM RTM成形やVaRTM成形に代表される樹脂含浸プロセスのシミュレーションが可能 ■PAM-DISTORTION 複合材の硬化後残留応力と脱型後寸法変化(スプリングイン、スプリングバック)のシミュレーションが可能 ■PAM-SMC チャージフォーミングからフローまでをシェルメッシュ(2.5D)を使い高速で計算します...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本イーエスアイ株式会社

  • 【FEM解析事例】パイプの曲げ加工と座屈強度解析 製品画像

    【FEM解析事例】パイプの曲げ加工と座屈強度解析

    曲げ加工での板厚増減と加工硬化を考慮することで、座屈荷重が1.5倍大き…

    パイプ(素管)の連続曲げ加工(ストレッチベンド)の工程を 解析した事例をご紹介します。 加工後のパイプ形状、板厚、応力、ひずみ状態(板厚の増減と 加工硬化を考慮)での曲げ座屈解析を実施。 曲げ加工での板厚増減と加工硬化を考慮することで、 座屈荷重が1.5倍大きくなりました。 【概要】 ■解析ソフト:LS-DYNA ■解析種別:塑性加...

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    メーカー・取り扱い企業: 川重テクノロジー株式会社

  • 衝撃・衝突解析ソフトウェア PAM-CRASH 製品画像

    衝撃・衝突解析ソフトウェア PAM-CRASH

    衝撃・衝突問題に関し高い再現性を発揮する次世代衝撃・衝突解析ソフトウェ…

    伴う現象についても高速・高精度な解析を行います。 ◆高度な接触判定アルゴリズム ◆新素材モデル ◆スポット溶接モデル ◆DMPパフォーマンス ◆優れたユーザーインターフェイス ◆加工硬化を考慮した衝突解析 ◆豊富な材料モデル *詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本イーエスアイ株式会社

  • 連成解析ソリューション MPIC 製品画像

    連成解析ソリューション MPIC

    さぁ、解析をはじめよう。

    オプション) ● 解析タイプ:静解析、過渡、固有値、応力剛性を考慮した固有値、座屈、定常・非定常熱伝導、周波数応答 ● 材料:等方性材料、異方性材料(剛性 / 熱 / 電気)、非線形弾性体、等方硬化 / 移動硬化、超弾性ラバー / 超弾性フォーム、モール・クーロンの可塑性、熱依存 / 依存性材(歪 / 時間等) ● その他:非線形 / 大変形、結合 / 接着(ボディ、面、エッジ、頂点)、接触...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブマシン

  • 高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』 製品画像

    高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』

    〜設計プロセスの変革で新製品の早期投入を実現!〜

    全領域予測表示/加工力グラフ表示/ショックラインの表示/ストレッチフォーミング/ワンステップソルバー/衝突解析/ソリッド解析 etc… 【高速・高精度陽解法非線形動的有限要素法解析】 ●等方硬化則、移動硬化則サポート ●高精度スプリングバック解析 ●大規模高速64bitソルバー、マルチCPU高速化 etc…...

    メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社

  • 大規模構造解析ソフトウェア ADVENTURECluster 製品画像

    大規模構造解析ソフトウェア ADVENTURECluster

    数千万~一億自由度を超える大規模モデルの構造解析を超高速で実現

    解析(固有値、周波数応答) 接触解析 熱伝導解析(定常、非定常) 動解析(陰、陽) 疲労解析(応力基準) クリープ解析 き裂進展解析 鉛フリーはんだ解析(RDNLK/速度依存非線形移動硬化則) 破壊力学パラメータ(応力積分、J積分) <各種資料・カタログ> 必要な資料・事例紹介のご希望があれば、お問い合わせフォームよりご請求ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

  • 【資料DL可:DSC】シリコンゴムの DSC 測定(低温測定) 製品画像

    【資料DL可:DSC】シリコンゴムの DSC 測定(低温測定)

    一般的に難しい低温度域でも材料の融解、ガラス転移、結晶化、熱硬化等の転…

    析も強みとしております https://www.seiko-sfc.co.jp/service/thermal.html ●DSC(示差走査熱量計): 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定): 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA(熱機械分析): ...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 【DL可:DSC/TG-DTA】熱分析における事例集1 製品画像

    【DL可:DSC/TG-DTA】熱分析における事例集1

    高分子材料などの材料の実体に触れたい方へ硬化度測定や融解測定などDSC…

    熱分析とは、物質の温度を変化させながらその物質のある物理的性質の温度依存を測定する技法です 手法の一例: ●DSC:試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用可能 ●TG/DTA:試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用可能 ● TMA:試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 【構造解析事例】空き缶の座屈解析 製品画像

    【構造解析事例】空き缶の座屈解析

    底部の強度が上昇するため初期の座屈箇所は胴部!"Ansys LS-DY…

    解析では初期形状等のわずかな誤差が座屈挙動の起因となります。 板厚、基本形状、材料物性が同じ解析データであっても初期不整を考慮すると 初期の座屈箇所が底部から胴部へと変化。また、空き缶の底部に加工硬化を 考慮した場合、底部の強度が上昇するため初期の座屈箇所は胴部となります。 下記関連リンクでは、解析結果を動画でご紹介しておりますので ぜひご覧ください。 【概要】 ■板厚、基本形状、材料物性が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テラバイト

  • 【解析事例】チタン合金のフライス切削加工 製品画像

    【解析事例】チタン合金のフライス切削加工

    切屑形状および切削抵抗値や工具温度に影響する因子について検討した事例で…

    。 切削速度2倍で主軸動力も2倍、切削温度は200℃上昇することがわかりました。 【Ti合金(Ti-6Al-4V)の切削加工】 ■優れた高温強度→ 切削加工に必要な仕事量が大 ■高い加工硬化率→ 切屑を生成するのに必要なエネルギーが大 ■低い熱伝導性→ 工具に熱がこもりやすい ■反応性→ 高温で化学的親和性が大 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

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    メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 科学システム本部

  • 線材やテープ材料へのコーティングの乾燥技術 製品画像

    線材やテープ材料へのコーティングの乾燥技術

    加熱炉によるワークの加熱による温度を予測する方法とEXCELツールの提…

    塗布材料が、溶媒などで希釈されている場合、溶媒を蒸発させる乾燥工程は品質管理上重要です。 生産性を高めようとすると乾燥炉が長くなり、設備コストが高くなる課題があります。製品によりますが、その後の硬化プロセスにも影響を与えます。 効率よく乾燥をさせるためには、加熱炉の熱性能の方かが必要です。 加熱炉の熱性能が使用するる範囲で安定している事はテープ基材の場合に非常に重要です。 ここで言う加熱...

    メーカー・取り扱い企業: プロセスD&Tラボ 千葉

  • シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』 製品画像

    シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』

    真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…

    ■半導体:低・高誘電率材料、シリコン、化合物半導体 ■電子:LCD・PDP・有機EL、ディスプレイ、光ディスク 他 ■食品/飲料:耐腐食、低酸素透過膜パッケージ ■金属:表面改質、DLC、硬化、金属加工 ■窯業:ファインセラミックス ■自動車:カーエレクトロニクス、ミラー、ヘッドランプ ■新素材:カーボンナノチューブ ■光学:各種コーティング、照明 ■MEMS:バイオチップ、μ...

    メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社

  • 【資料DL可:DMA】DMAによる長時間変形予測(ゴムの変形) 製品画像

    【資料DL可:DMA】DMAによる長時間変形予測(ゴムの変形)

    DMA測定の結果から材料の長期変形(クリープ測定)の結果を予測可能です…

    析も強みとしております https://www.seiko-sfc.co.jp/service/thermal.html ●DSC(示差走査熱量計): 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定): 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA(熱機械分析): ...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 【資料DL可・DSC】米・麺類等でんぷんの糊化把握 製品画像

    【資料DL可・DSC】米・麺類等でんぷんの糊化把握

    DSCでは食品加工で重要な要素でんぷんの糊化や老化の様子を把握できます…

    析も強みとしております https://www.seiko-sfc.co.jp/service/thermal.html ●DSC(示差走査熱量計): 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定): 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA(熱機械分析): ...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 【DL可/熱分析】チョコレートのDSC測定4(最適生成条件検証) 製品画像

    【DL可/熱分析】チョコレートのDSC測定4(最適生成条件検証)

    チョコレートのテンパリング工程(ココアバターの6種類の結晶形の内V型の…

    示差走査熱量測定DSC(Differential Scanning Calorimetry)は、試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます。また、融解挙動を測定することで、同一試料内での熱履歴の違いを測定することが可能です。 DSCを用い融解挙動を測定することにより、熱履歴と結晶型の関係...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 【資料DL可】TG-DTA 測定における雰囲気の影響 製品画像

    【資料DL可】TG-DTA 測定における雰囲気の影響

    知りたい情報によりTG-DTAの測定雰囲気を正しく選ぶ必要があります。…

    か”、”その試料から放出されたガスなのかの切り分けも可能です。 弊社はTG/DTAの他、DSC、TMAの各種熱分析も強みとしております ●DSC: 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TMA: 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 熱分析についての事例は以下をご覧ください。 https://www.s...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • ソフトウェア『AutoForm-DieAdviser』 製品画像

    ソフトウェア『AutoForm-DieAdviser』

    超高強度鋼など新たな材料の導入、プレス・ストローク率の向上、潤滑剤の消…

    eAdviser』は、AutoForm-FormingSolverのシミュレーション 結果を基に、好適な金型設計と効果的な摩耗保護コンセプトを決定できます。 このソフトウェアでは、金型材料、硬化、および金型コーティングの耐久性は、 生産量とプレス・ストローク率を考慮して決定。 部品開発の早期段階の金型設計を向上させ、また金型の高い耐久性と コスト削減を実現することが可能になります...

    メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社

  • 連成解析ソリューション MPIC 製品画像

    連成解析ソリューション MPIC

    さぁ、解析をはじめよう。

    オプション) ● 解析タイプ:静解析、過渡、固有値、応力剛性を考慮した固有値、座屈、定常・非定常熱伝導、周波数応答 ● 材料:等方性材料、異方性材料(剛性 / 熱 / 電気)、非線形弾性体、等方硬化 / 移動硬化、超弾性ラバー / 超弾性フォーム、モール・クーロンの可塑性、熱依存 / 依存性材(歪 / 時間等) ● その他:非線形 / 大変形、結合 / 接着(ボディ、面、エッジ、頂点)、接触...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブマシン

  • 化学分析のトータルサポートサービス 製品画像

    化学分析のトータルサポートサービス

    表面分析・異物分析・有機組成分析を行っております

    、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。 また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。 【サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析(IC) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂成形とレオロジー 第17回「熱硬化性樹脂の粘度式モデル」 製品画像

    樹脂成形とレオロジー 第17回「熱硬化性樹脂の粘度式モデル」

    CAEでよく用いられているCastro-Macosko粘度式モデルにつ…

    硬化性樹脂は反応の進行に伴い分子間の結合が進み分子は動きにくくなるので 粘度が指数関数的に増大し、ゲル化点で液体から固体へと変化します。 これにせん断速度と温度の影響が加わりますので、実際の成形...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テラバイト

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