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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例) 東京理科大学谷口研究室作成....
メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社
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電子機器・部品アッセンブリー用の次世代接合材 【ドーデント】
電子機器・部品アッセンブリーのための環境にやさしく、信頼性の高い接合材
【ドーデントの種類】 ■1液タイプ・熱硬化型ペースト ■2液タイプ・熱硬化型ペースト ■1液タイプ・熱可塑性ペースト 【使用方法】 ■スクリーン印刷もしくはシリンジ・デスペンサー法で塗布します。 ※詳しくは、お問い合わせく...
メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社
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