『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

連続離型性乾性離型剤フロロサーフ　微細成型用　ナノインプリント　

PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい　→　そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

貼り合わせ・剥離が可能なUV硬化型粘着剤

サイズや形が思いのまま 光を通さないもの同士でも貼り合わることが可能…

塗布・硬化後に粘着性が発現し、貼り合わせ・剥離が可能なUV硬化型粘着剤です。 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかった細かい領域の作業が可能。 UV照射で短時間硬化、アイデア次第で皆様の工程上のお困...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

ハンディタイプＵＶ（紫外線）硬化装置

高出力のUV硬化装置をお手元で、簡単に。 樹脂にあわせた３種類の…

ＵＶ硬化は、ランプより放出される紫外線（２５０ｎｍ～４５０ｎｍ）の照射を行う事により、ＵＶ硬化性の樹脂・接着剤・塗料・レジスト等が瞬時に光重合反応をおこし硬化する技術です。 　これらのＵＶ硬化技術は、従来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社あすみ技研

基板の傷が消せる！ソルダーレジスト補修ペン

わずか1分！ペンで書いてUVを照射するだけで基板の傷が消せる！ピンホー…

「ケセルペン」は、ソルダーレジストの補修が迅速かつ簡単に行える補修ペンです。 ペンの後ろをノックするだけですぐにインクが使用可能で、UV硬化装置「UV-01」を使用することによりその場で硬化させることができます。 熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、また部品実装後の補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し、180℃の耐熱性、...

メーカー・取り扱い企業： 大道産業株式会社

エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上…

エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、 硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。 また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

【完全無溶剤 】地球と環境にやさしい基板用防湿絶縁コーティング剤

完全無溶剤でも電子基板を守るコーティング剤、腐食や断線の原因となる湿気…

『Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤』は、薄膜でも高い防湿性と 電気特性を発揮し、硫化ガスによる腐食も防ぎます。 UV照射での短時間硬化（硬化時間約20秒）ができ、生産性がアップ。 溶剤揮発成分がない...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

SDGsに貢献！ UV硬化型粘着剤【サンプル無償提供】

VOCフリー対応品で環境に配慮！ 貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV…

さい。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかった細かい領域の作業が可能です。 UV照射で短時間硬化、アイデア次第で皆様の工程上のお困りごとを手助けします。 <特性> ・ VOCフリー対応品のため環境に配慮している ・ 容易に剥離可能であることから仮止め用途にも使用できる ・ 光を透過...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

スチレンフリー　ポリエステル樹脂『アクア』

【無料サンプル配布】特別管理物質のスチレンを含有しないポリエステル樹脂

試料埋込み用のポリエステル樹脂です。2液混合の常温硬化樹脂です。 埋込み樹脂は、熱や圧力で変形を起こしやすい試料を埋め込むのに適しています。 また、ポリエステル樹脂はエポキシ樹脂に比べ硬度は劣りますが、硬化時間が早いので、試料をすぐに研磨したい方に...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

補強板接着用接着剤（半硬化）シート　ＢＳ

■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフが保てる。...■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッカン工業株式会社

封止材・ポッティング材

電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態：液状 ・硬化条件：2液硬化 ■シリコーン ・状態：粉体(タブレット) ・硬化条件：湿気硬化 ■ウレタン ・状態：固形(ホットメルト) ・硬化条件：変温硬化 ■ポリエステル ・状態：固形(タブレッ...

メーカー・取り扱い企業： 東和電気株式会社

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷！

PCで作成したパターンデータを基板銅箔面に直接印刷！UV硬化インク使用…

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷 できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて 剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。 【特長】 ■UV...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

機能性樹脂　低塩素エポキシ樹脂

電子材料・情報化学品用途向けの低塩素かつ高機能なエポキシ樹脂・反応性希…

ＡＤＥＫＡは、エポキシ樹脂主剤、希釈剤、硬化剤の総合メーカーとして数々の新技術を提供しています。 電子材料にも適用可能な低塩素タイプの特殊エポキシ樹脂を取り揃えております。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ホットメルトモールディングシステム

ホットメルトモールディングシステム

【特徴】 ○新設計のタンク構造を採用している為、メンテナンス、洗浄が容易 ○ギアポンプによる精密定量吐出 ○タンク部は完全密閉でき、不活性ガス供給や空圧での 　加圧ができ、湿気硬化型、高粘度の樹脂にも対応可能 ○真空ポンプ等を接続する事で樹脂注入時の真空脱泡が可能 ○国際規格に準じた高い安全性 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 皆見電子工業株式会社 本社工場

エポキシ樹脂硬化剤-2

「毒物・劇物取締法」非該当　エポキシ硬化剤です。

間（常温）埋込樹脂のなかで硬度が高く収縮率も少ない為、試料研磨に最も適した冷間樹脂と言われています。 本商品は劇物のエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンを排除しておりますが、従来品のエポキシ硬化剤と比べても遜色のない硬度、硬化時間、収縮性等の性能を持っています。 【劇物フリーのメリット】 ●「医薬用外劇物」の鍵の掛かった保管棚からの出し入れが無くなる ●日常的な使用量、残量の管理...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。

【掲載内容】 ■アルカリ現像型PKG用SR AUS AZ1 ■アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3 ■熱硬化型層間絶縁材料 ■感光性層間絶縁材料 ■高機能性ソルダーレジスト ■DI対応品 ■FPC/リジッドFPC用フォトソルダーレジスト ■感光性カバーレイフィルム ■THP-100 Serie...

メーカー・取り扱い企業： 太陽インキ製造株式会社 本社

[エンドレスパターン印刷可能！]ロータリースクリーン印刷機

グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術です。…

in、WET膜厚　３～８０μが可能 連続性 平スクリーンでは行えないエンドレスパターン塗工が得意 安定性 印圧タッチが一定であるため安定した連続塗工が可能 短時間では変質しないUV硬化インキでの塗工が得意 厚膜性 グラビア輪転機に準ずる速度で５μ以上の膜厚の塗工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

プリント基板修正ペン　SKETT-PEN（助っ塗ペン）

基板修正が素早く、簡単、きれいになる。

先は太いものと細いもの2種類を選択でき、付け替えが可能です。 インクはお客様のご希望の色のインクを希釈してお使いいただけます。 ※但し、使用できないインクもございます。弊社使用実績により、UV 硬化タイプをお勧めします。 【特長】 ○携帯がしやすく、作業場所を選ばず、後工程への不良品流出を防止 ○修正仕上がりのバラつき、修正ミスによる廃棄を低減 ○ペンを振ることで、ペン内のインクを...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 ソリューション事業本部

UV高反射レジスト基板

放熱性能と耐久性が融合！UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を…

【用途】 ■樹脂硬化 ■殺菌・滅菌 ■医療用途 ■水・大気清浄 ■印刷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

プリント基板

「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！

また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ベテル工業株式会社

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

韓国製 銀ナノインク

インクジェット用です。バルク銀と同様の導電率を実現可能です。大手インク…

ーン印刷が可能 ＊分散液中の銀ナノ粒子は7-10nm、30-50nm、200-300nm等、ご要望に応じて対応可能です。 ＊また、固形分、粘度、表面張力などご要望に応じて調整可能です。 ＊硬化温度（120～600℃）に応じてグレードの選定可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

ムラカミの感光材

世界トップレベルの生産量を誇るムラカミのスクリーン印刷用感光材

☆ 中性水で現像可能な紫外線硬化型感光材です ☆ 捺染から電気電子部品の印刷まで、あらゆる用途にお答えします ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムラカミ

表面実装(SMT)サービス

N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については...

メーカー・取り扱い企業： キクナ電子株式会社

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

FR露光 ○DFR現像 ○DFRエッチング ○DFR剥離 [ソルダーレジスト・シルク形成] ○ソルダーレジスト印刷 ○ソルダーレジスト露光 ○ソルダーレジスト現像 ○ソルダーレジスト硬化 ○シルク印刷 [表面処理] ○フラックス ○鉛フリーレベラー ○フラッシュ金めっき ○ボンディング金めっき [導通検査] ○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出 [外形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

電磁波シールドシート　抜き加工・貼り合わせ

電磁波シールド対策　シート・フィルムの抜き加工～貼り合わせ加工まで

て、電磁波シールドシートの抜き加工から支給部品に対する真空貼り合わせ加工まで一貫工程にて対応できます。電磁波シールドシートに抜き加工を施し、支給された基板に真空プレスにて仮貼り、エージングを行い完全硬化まで行うことで、お客様の工程削減に貢献できます。 貼り合わせの設備も充実していますので、シートやフィルム(テープ)の抜き加工のみならず、支給部品への貼り合わせ加工についてもお気軽にご相談下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

ギャップフィラー　熱伝導性ギャップ充填材料（液状）

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...放熱用サーマルインターフェース材料...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

防湿絶縁コーティング剤

電子基板コーティングに！腐食や断線の原因となる湿気・結露、油分、ホコリ…

『Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤』は、薄膜でも高い防湿性と 電気特性を発揮し、硫化ガスによる腐食も防ぎます。 UV照射での短時間硬化（硬化時間約20秒）ができ、生産性がアップ。 溶剤揮発成分がない...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで

スマホ・車載・ウェアラブル分野など　補強板や導電・シールド・放熱用途に

どの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリイミドを１ワークシート内で積層からセパレータのタブ...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム＋熱硬化接着剤)

接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)