『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

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当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

簡単に早く…セラミックパテ施工

セラミックにて変形部の復元 局面摩耗の修復に耐摩耗補修を簡単に早く行…

１３００〜１４００）で素晴らしい耐磨耗性を発揮。 2. ベース剤が粉末状でライニング施行が簡単。 3. 天井の様な場所でも垂れることなく、コテ、ヘラでライニングができます。 4. 常温で硬化し優れた接着強度を発揮します。 5. あらゆる形状箇所に耐磨耗ライニングできます。 現地施工も可能な上に、パテ材の販売も行っております。部分補修やチップライニングの難しい箇所への使用に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック