『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

株式会社藤井光学　事業紹介

光造形なら、細かいディテールまで緻密に表現できます。

まで緻密に表現できます。 CAD CGで表現できるカタチであれば、短時間かつ経済的に、あらゆるカタチのモデルを製作することが可能です。 光造形は、CAD CG等による形状データをもとに、液状の光硬化性樹脂を紫外線レーザーにより一層ずつ硬化させ、重ね合わせていく工法です。 従来の切削工法では困難だった複雑な構造の形状も、短時間・低コストでの製作が可能となりました。 【その他主要事業内容】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤井光学

プロダクトデザイン 展示会用コンセプトモデル

箇条書きのイメージ、アイデアをもとにデザインから展示会コンセプトモデル…

工法：デザイン、光造形、表面処理、塗装 材質：エポキシ系紫外線硬化樹脂（ABSライク） リードタイム：約3~4週間 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロスエフェクト

株式会社ダイアート三枝　事業紹介

金・プラチナ・銀を使用したリング・ペンダントなどの貴金属宝飾品の加工・…

【設備】 ■キャスト機 （金・プラチナ･銀に対応） ■NC旋盤 ■NCフライス盤 ■3次元CAD（ライノセラス） ■CAM（3次元インクジェット方式 及び 光硬化方式） ■レーザー溶接機 ■蛍光X線分析機 ■研磨用バフ　30台 ■その他 加工機 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイアート三枝