『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

新製品　二液混合ディスペンサー　「ID-200R」

PR2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐出量、混…

定量安定性のあるＭＧＰマイクロギヤポンプを、５相ステッピングモーターで駆動し、２液吐出用に専用設計された 制御部によって高精度な混合吐出を実現した２液用ディスペンサ－です。 混合部ローターの形状や容積、回転数などから、最適な条件を選べるカートリッジ方式強制混合タイプミキサーです。 本装置は微少量吐出が要求される２液性接着剤等のシール工程などに適しています。 特長 取り込んだポンプの基礎データを基に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本省力技術研究所　

嫌気性スポット封孔剤　アルタッチ1180

嫌気性スポット封孔剤　アルタッチ1180

嫌気性スポット封孔剤アルタッチ１１８０は、金属の欠陥孔部分に浸透性が高く、金属と接触することによって硬化して封止する部分封孔剤です。 取り扱いが容易で、必要箇所だけを処理できるため経済的です。 《特徴》 ■手間いらず■ 一液性無溶剤型スポット封孔剤で、取り扱いが簡単です。 また、空気（酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央発明研究所