『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

各種球（ボール）　目次　

各種ボール（球）対応致します。

【ラインナップ】 ●玉軸受用鋼球（JIS　B　1501） ●炭素鋼球 ●玉軸受用ステン鋼球 ●非硬化ステン鋼球 ●真鍮球 ●プラスチック球 ●セラミック球 ●超硬球 ※お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社第一工商社 本社

SUS用エンドミル『4BEAT PLUS』

高能率・長寿命を実現！SUS用エンドミルを加工事例とともにご紹介

『4BEAT PLUS』は、PTコーティングのSUS用エンドミルです。 析出硬化ステンレス等の加工を目的として、高能率・長寿命を実現。 鋳物（FC、AC等）にも、優れた性能を発揮しています。 【加工事例】 ■使用工具：4BTP-5 ■被削材：ADC12 ■加工内容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工研 本社

難削材用特殊エンドミル『TWIN BEAT』

加工面の改善と長寿命を実現！難削材用特殊エンドミルを加工事例とともにご…

『TWIN BEAT』は、ANコーティングの難削材用特殊エンドミルです。 析出硬化系ステンレスからチタン合金などの難削材向けに開発された 仕上用の製品です。 ビビりを抑えることで、加工面の改善と長寿命を実現しました。 【加工事例】 ■使用工具：TWBT-3 ■被...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工研 本社