『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

連成解析ソリューション MPIC

さぁ、解析をはじめよう。

オプション） ● 解析タイプ：静解析、過渡、固有値、応力剛性を考慮した固有値、座屈、定常・非定常熱伝導、周波数応答 ● 材料：等方性材料、異方性材料（剛性 / 熱 / 電気）、非線形弾性体、等方硬化 / 移動硬化、超弾性ラバー / 超弾性フォーム、モール・クーロンの可塑性、熱依存 / 依存性材（歪 / 時間等） ● その他：非線形 / 大変形、結合 / 接着（ボディ、面、エッジ、頂点）、接触...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブマシン

高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』

〜設計プロセスの変革で新製品の早期投入を実現！〜

全領域予測表示/加工力グラフ表示/ショックラインの表示/ストレッチフォーミング/ワンステップソルバー/衝突解析/ソリッド解析 etc… 【高速・高精度陽解法非線形動的有限要素法解析】 ●等方硬化則、移動硬化則サポート ●高精度スプリングバック解析 ●大規模高速64bitソルバー、マルチCPU高速化　etc…...

メーカー・取り扱い企業： アプライドデザイン株式会社

ソフトウェア『AutoForm-DieAdviser』

超高強度鋼など新たな材料の導入、プレス・ストローク率の向上、潤滑剤の消…

eAdviser』は、AutoForm-FormingSolverのシミュレーション 結果を基に、好適な金型設計と効果的な摩耗保護コンセプトを決定できます。 このソフトウェアでは、金型材料、硬化、および金型コーティングの耐久性は、 生産量とプレス・ストローク率を考慮して決定。 部品開発の早期段階の金型設計を向上させ、また金型の高い耐久性と コスト削減を実現することが可能になります...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

連成解析ソリューション MPIC

さぁ、解析をはじめよう。

オプション） ● 解析タイプ：静解析、過渡、固有値、応力剛性を考慮した固有値、座屈、定常・非定常熱伝導、周波数応答 ● 材料：等方性材料、異方性材料（剛性 / 熱 / 電気）、非線形弾性体、等方硬化 / 移動硬化、超弾性ラバー / 超弾性フォーム、モール・クーロンの可塑性、熱依存 / 依存性材（歪 / 時間等） ● その他：非線形 / 大変形、結合 / 接着（ボディ、面、エッジ、頂点）、接触...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブマシン