『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

超高出力　UV-LED照射器　ALE/1C

最大50W 超高出力。水銀ランプに代わるLED照射器。ＵＶ硬化、半導体…

従来の放電ランプ（水銀ランプ）に代わる、超高出力のLED照射システムです。ALE/1C は制御システム（CSS）と露光システム（ESS）の2 つを接続して使用します。 システムを2 つに分割したことで、装置への統合が容易なコンパクトさと高出力を両立させました。 また、露光システムは、ライトパイプ、ライトガイド等の様々な光学部品と組み合わせてお使いいただくことができます。 水銀ランプ100...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

UV-LED照射器【水銀不使用。高出力UVLED】

高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大30W、水銀不使…

、LEDモジュールは簡単に交換できるため、アプリケーションの変更にも柔軟に対応します。 高性能の内部温度管理により、外付けの水冷装置や窒素を必要としません。さらに、機械式シャッターも不要なため、露光時間を 10msec まで短縮できます。 水銀不使用！従来のランプからの置換えをご検討の方は、お問い合わせください。 ■使用用途 ・半導体フォトリソグラフィー ・３Dプリンティング ・UV硬化

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社