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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレン...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
エネのキーデバイスであるパワーモジュール向け放熱材料 ○動作温度200℃以上での使用も想定した耐熱設計 【特徴】 ○高Tg ○高放熱 ○柔軟なシート状で取り扱いが容易。200℃以下で硬化可能。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】
扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得ら…
オーウエル株式会社 -
鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル!
☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ! ☆無色透明で下地の色…
太平化成株式会社 -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社 -
新製品 二液混合ディスペンサー 「ID-200R」
2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐…
株式会社日本省力技術研究所 -
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早い・簡単組立で驚きの体験を…!強固な構造物(フレーム、梁、枠…
ミワ株式会社 -
連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対…
株式会社フロロテクノロジー -
高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
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三協紙業株式会社 -
2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー
2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度ス…
兵神装備株式会社 東京支店