『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

低圧水銀ランプ

クリーンな殺菌、脱臭と洗浄、改質による接着力をアップさせる低圧水銀ラン…

当製品は、殺菌、脱臭、表面処理、硬化、改質、洗浄に有効な 紫外線応用水銀ランプです。 低圧水銀ランプと、高圧水銀ランプは代表品種です。 水銀ランプには伝統的な紫外線殺菌やUV硬化から、先端的光洗浄や 光表面改質まで多くの用...

メーカー・取り扱い企業： シーズ株式会社

電子制御／UVパワーユニット『UV照射装置搭載用』

◎電子制御により１０％～１００％の無段階調光 ◎ UV照射装置…

電源機器で、高周波技術による安定した矩形波 (10,000Hz)を出力します。 高速IGBTスイッチング技術によるり、１0%～100%の無段階調光ができる事から、多灯UV照射装置によるUV塗料硬化時の出力カーブを形成できます。 点灯始動時間が７０秒以内と短い事と、生産ラインのセット替え時等にUV照射装置を出力１０％～２０％の待機状態にできる事で、大幅な消費電力の削減につながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： J-one（株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社）