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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • クリーンチェックライト「UVアーテルS」 製品画像

    クリーンチェックライト「UVアーテルS」

    油分残渣はこの目で見える!付着箇所にあてるだけで、いつでもどこでも簡単…

    る油分であるか事前にご確認下さい。 UVアーテルS=ブラックライト(紫外線を照射するライト)です。ブラックライトを照射した物体は、その中に含まれる蛍光物質だけが発光するため偽造防止印刷や紫外線硬化用途として使われます。 【デモ機貸出中】 ▼詳細はクリーンチェックライト専用サイトよりご確認ください。 sites.google.com/ncc-gp.co.jp/cleancheckli...

    メーカー・取り扱い企業: NCC株式会社

  • FM4910規格適合塩化ビニル樹脂板 FMプレート 製品画像

    FM4910規格適合塩化ビニル樹脂板 FMプレート

    半導体工場の火災に対する安全性に貢献するFM4910規格適合樹脂板

    クリーンルーム用難燃性能認定基準FM4910規格認定樹脂板 耐熱、耐熱ラミ、耐薬、制電、制電・表面硬化などの機能製品もラインナップ。...

    メーカー・取り扱い企業: タキロンシーアイグループ タキロンシーアイ株式会社

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