『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

【DL可：DSC/TG-DTA】熱分析における事例集1

高分子材料などの材料の実体に触れたい方へ硬化度測定や融解測定などDSC…

熱分析とは、物質の温度を変化させながらその物質のある物理的性質の温度依存を測定する技法です 手法の一例： ●DSC：試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用可能 ●TG/DTA：試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用可能 ● TMA：試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：DMA】DMAによる長時間変形予測(ゴムの変形)

DMA測定の結果から材料の長期変形(クリープ測定)の結果を予測可能です…

析も強みとしております https://www.seiko-sfc.co.jp/service/thermal.html ●DSC(示差走査熱量計)： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG-DTA(熱重量・示差熱同時測定)： 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA(熱機械分析)： ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可/熱分析】チョコレートのDSC測定4(最適生成条件検証)

チョコレートのテンパリング工程（ココアバターの6種類の結晶形の内V型の…

示差走査熱量測定DSC(Differential Scanning Calorimetry)は、試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます。また、融解挙動を測定することで、同一試料内での熱履歴の違いを測定することが可能です。 DSCを用い融解挙動を測定することにより、熱履歴と結晶型の関係...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可】TG-DTA 測定における雰囲気の影響

知りたい情報によりTG-DTAの測定雰囲気を正しく選ぶ必要があります。…

か”、”その試料から放出されたガスなのかの切り分けも可能です。 弊社はTG/DTAの他、DSC、TMAの各種熱分析も強みとしております ●DSC： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TMA： 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 熱分析についての事例は以下をご覧ください。 https://www.s...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社