『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

紫外線硬化用LED (UV-LED)、連続7万時間照射

高い耐久性と長い寿命を維持する製品は光ファイバーの硬化でも活躍中

上照射を続けているUV-LED製品があります。 数世代前の製品が約50台照射を続けており、いずれも照度は仕様の85%以上を維持しています。 米国Phoseon Technology社の紫外線硬化用LED「UV-LED」は、 光ファイバーのコーティング材の硬化や水銀ランプの置き換えとして利用されており、 現在では、全世界で1300システムでPhoseonのUV-LEDが設置・使用されてま...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

LED-UV硬化システム『SR-LED-01』

平圧機・半輪転機・間欠輪転機などほとんどのラベル印刷機に搭載できます

『SR-LED-01』は、単色から多色刷りにも対応可能な LED-UV硬化システムです。 ランプ部分はLED仕様で省電力。同機搭載の4Cラベル印刷機 「AKSIPM280F」にも拡張可能。 取扱説明書(日本語)、スマートフォンで視聴可能な 説明用動画が付い...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社阿部工機製作所

『LED-UV硬化ソリューション』

難度の高い用途にも対応！特許取得済みのLED硬化ソリューション

フォセオン テクノロジーは、高性能と長い耐用期間を実現した、 特許取得済みの独自の『LED-UV硬化ソリューション』を提供しています。 当社はLED技術に全力を注いでおり、全世界で販売およびサポート体制を敷いています。 LED配置、応用光学技術、温度制御および電子制御が組み合わされた当...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

UV接着剤への応用

UV接着剤硬化への応用！電子製品、医療機器、工業製品ほか多くの用途で活…

フォセオン社のUV LED硬化技術は、硬化接着剤にも使用されています。 その理由は、安価な運用費用、ソリッドステート装置による高度なシステム性能、 安全な職場環境を構築できるメリット、そして危険物質が発生しないためです。...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

光学フィルムの高精密抜き加工・高精度貼合(貼付け)なら

高度な加工技術・精度を求められる光学フィルムも精密に貼合(貼付け)でき…

料・電極材料（リチウムイオン電池等 正極材、負極材、セパレータなど）／車載装置関連部材ほか） ■テープ（PET、PE、PS、PP、OPP、PC、ポリイミド、PEI、不織布、ウレタンほか発泡材、UV硬化材、絶縁材、その他基材＋各種粘着剤） ■ハードコートフィルム（携帯・スマートフォン、カーナビ、FA機器向け加飾シート／アイコンシートなど） ■OCA両面テープ ■金属箔（圧延銅箔、銅+PI、銅...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業