『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

真空UV硬化装置『ＫＮＵＶ－１』

真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ 最大８インチまでのウ…

★ 真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ ★ 最大８インチまでのウェハリング対応！ ★ 窒素パージ不要でランニングコスト削減！ ★ 工程ウエハ処理に最適！ ・酸素濃度を真空環境にして ＵＶ照射すれば硬化不良を低減 ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。 　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

LEDウェハーUV照射器

ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命

6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。 照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。 窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテックシステム

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

ハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。...【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワーク→ メークリンゲル ・耐溶液（エッジング溶液） → フォトマスク用保護フィルム ・耐熱→ ポリイミドテー...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。 　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー