『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

ONE-HAND MIXING

プロ仕様銀入り導電性接着剤　ワンプッシュでかんたん吐出　常温硬化常温保…

ーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず！押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅, ア...

メーカー・取り扱い企業： ペルノックス株式会社

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、は...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部