『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

鉄・非鉄金属コーティング　サビマセン　カタログリニューアル！

PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ！ ☆無色透明で下地の色が活きる…

錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中！】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました！ 用途例として、腐食性ガス（硫化水素）や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

◆アンダーフィルの仕組み 主要部品の下にポリマーまたは液状エポキシ樹脂を塗布し、PCBを加熱して硬化させます。 ◆コーナーボンドの仕組み 部品周囲に液状エポキシ樹脂を塗布を塗布し、UV照明で硬化させます。 ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

ユビキタスセンサーモジュール （Zigbee対応）

200m〜250mの伝送距離を実現するZigBeeモジュール

。 本モジュールは2.4GHz帯にて伝送距離は200m〜250mを実現。 TI社、ChipconシリーズCC2450を内蔵し多様なアプリケーションに対応致します。 既にダム建築のコンクリートの硬化モニタとして実用化が始まっております。 ビル・家屋の自動化、防犯、遠隔監視、更にそれらを統括してのネットワーク構築など、 まさにユビキタスネットワークの実現をもたらします。 ※詳細はお...

メーカー・取り扱い企業： ピーティーエム株式会社

【事業部紹介】電機事業部（丸亀工場）

絶縁物板加工から開閉器の生産まで！ネットワーク運営・ソフト開発も行いま…

明興産業の『電機事業部』は、塩ビ・アクリル・ポリカーボネイトなどの 絶縁物板加工や、開閉器の生産からメンテナンスまで行っております。 熱硬化積層板の加工、熱可塑性樹脂板の機械加工・曲げ・接着加工、 電力用遮断器生産、配電盤用ユニットの生産などを行います。 また、丸亀情報システム部を設け、ネットワークの運営・補修、 ソフト開発か...

メーカー・取り扱い企業： 明興産業株式会社

生産ライン省力化や品質向上！IoT・AIトータルソリューション

AI技術を活かして、多分野のアプリケーションに対応出来る「画像処理技術…

創業以来、株式会社バリッジは、独自の視点と技術力を最大限に 活かしながら、スマートフォン等の液晶パネルの製造工場向けに、 画像検査装置・製品管理装置や、UV硬化装置・組立装置など、 数多くの装置を開発・導入してきました。 昨今では、「機械学習」「Deep Learning」といったAI技術を活かして、 多分野のアプリケーションに対応出来る「画像処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バリッジ