『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

コンクリート気泡組織測定装置【手軽にすばやく画像解析！】

コンクリートの気泡組織を、画像解析で簡単かつすばやく測定できる！

硬化コンクリートの気泡組織計で得られる空気量･気泡間隔係数は、凍結融解に対する抵抗性の重要な指標となります。 その測定手法としては、ASTMで規定された「リニアトラバース法」や「修正ポイントカウント法」がありますが、 どちらも多大な時間と労力を要する上、測定の個人差が生じる問題があります。その解決作として開発されるようになったPCによる画像処理解析方法も、画像識別技術を確立できていませんでした。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルイ