『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

湿式ビーズミル『アペックスミルシリーズ　シールレスタイプ』

メカニカルシール不要でシール液・摺動部材によるコンタミを防止。分解洗浄…

解決実績】 ＜医薬・食品＞ ナノ製剤：金属元素のコンタミを解決（アペックスミル　シールレスタイプ） 食品スラリー：衛生洗浄を実現（アペックスミル　シールレスタイプ） ＜ケミカル＞ UV硬化インク：モノマー重合による摺動部固着を解消（アペックスミル　シールレスタイプ） ナノ製剤電極材：金属粉の圧着による摺動面のクラック・破損の解決（ウルトラアペックスミル　シールレスタイプ） 研磨剤...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島メタル＆マシナリー ケムテック事業部

粉砕加工サービス

常温粉砕・低温粉砕なら当社へ！

当社の粉砕加工は乾式粉砕なのが特長で、硬化物の粉砕（常温粉砕）、 成形材料用バージン樹脂の粉砕（低温粉砕）等に対応可能です。 また、各種材料の受託粉砕を目的とした試作粉砕を承っております。 ご希望により少量の試作粉砕にもポットミル...

メーカー・取り扱い企業： 東海クレー工業株式会社