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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…
『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 5kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション:アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
ョンが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ Nov...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能!MAX400…
はんだ付け工程、材料評価、樹脂硬化工程、その他温度プロファイルが必要な工程に、幅広くご使用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg ・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。
貼り合わせる2種類のワークを投入し、ディスペンス塗布、UV硬化、貼り合せを一連で行う量産型の自動機です。車載用パネルにて実績がございます。...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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