大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に
よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には
発熱が伴います。
発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、
実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が
発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。
そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。
詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。
【概要】
■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合
■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合
■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について
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