• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 高強度摺動繊維 製品画像

    高強度摺動繊維

    潤滑油を使わずに摺動部の滑り性を向上!グンゼの紡糸技術で作られた高強度…

    、ゴムなどの成型用離型シートとして、 また、各種摺動部材などとしても提案いたします。 ・ 穴あけやカットする場合、その部分を溶融することで糸ほつれを低減できます。 ・ ポリイミドなどの熱硬化樹脂の含浸も行ないます。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】...

    メーカー・取り扱い企業: グンゼ株式会社 エンプラ事業部

  • プローブセット(ステンレス、4種類、ケース付き(青)) 製品画像

    プローブセット(ステンレス、4種類、ケース付き(青))

    アメリカ製で高品質!持ち手の太さは3.96mm±0.08mmのプローブ…

    できます。 人間工学に基づく六角形のハンドルで、磁気を利用していない 導電性300シリーズステンレススチールを使用。 持ち手の太さは3.96mm±0.08mmとなっており、先端は半硬化で必要に応じて 特別な用途向けに再形成できます。 【特長】 ■人間工学に基づく六角形のハンドル ■磁気を利用していない導電性300シリーズステンレススチール ■ステンレススチールなので...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

  • 【静電気対策防寒手袋】 ダイローブ301H/ 350H 製品画像

    【静電気対策防寒手袋】 ダイローブ301H/ 350H

    マイナス60℃でも樹脂が硬化しない! 防寒性能、耐油性を兼ね備えた「…

    ダイローブ301H/ 350Hは、「防寒」「導電」「耐油」機能を兼ね備えた 産業用手袋です! 屋外などの寒い環境下で石油類を取り扱う作業に適しています。 導電性を持たせた特殊なポリウレタンを使用しているため 静電気対策が可能です。 <こんな場所でお役立ち> 〇極寒地での作業 〇タンクローリー作業 〇ガソリンスタンド 〇石油取り扱い作業 *詳しくはPDFをダウンロードいた...

    メーカー・取り扱い企業: ダイヤゴム株式会社

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