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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! HTV・R…
導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました! このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シープロン化成
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L3 8ポート10/100/1000T PoE +2ポート 1G/2.…
P +スロット、1000BASE-Xおよび2500BASE-XSFPと互換性があります ・基本的な管理とセットアップのための1つのRJ45からRS232へのコンソールインターフェイス 工業用硬化設計 ・デュアル電源入力、逆極性保護付きの冗長電源 ・DC 48〜54V入力 ・アクティブ-アクティブ冗長電源障害保護 ・1つの電源での壊滅的な停電のバックアップ ・フォールトトレランスと...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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三協紙業株式会社