『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」

PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法！ 熱を加え…

「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル（機械的）な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの２次損傷も防止します！ 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部

透明光造形による流路モデル

透明樹脂による光造形で製作した流路モデル

にも最適。 複雑形状の切削加工と比べると圧倒的な時間短縮が可能となり、加工不可能なアンダーカット部や中空形状なども一体製作が可能。 工法：光造形、積層除去仕上げ、塗装 材質：エポキシ系紫外線硬化樹脂（TSR-829） リードタイム：約5日~1週間...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロスエフェクト