水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

ワイヤーソー、ラッピング加工用高純度α型炭化けい素研磨材『GC』

薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮！

『GC』は、高いSiC純度を誇る緑色炭化けい素研磨材です。 六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも 常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により 鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。 水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

アルミナベースの精密ラッピング材『FO』

半導体ウエハーやレンズなどの光学材料にも優れた加工性能を発揮！厳選され…

『FO』は、厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に 特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。 厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたら すとともに、スクラッチの発生も防止します。 半導体結晶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

様々な用途に使用可能な高純度アルミナ質研磨材『WA』

精密ラッピングやブラスト加工、超仕上用精密砥石の材料や研磨テープの材料…

表的な精密加工用微粉です。 製法は溶融アルミナを微粉砕し整粒したもので、成分はαタイプの コランダム結晶で構成されたAl2O3純度96.0％以上の高純度アルミナです。 炭化けい素に次ぐ硬度を有し、シャープな粒度分布と安定した粒形を保ち、 高度な表面加工が可能です。 【特長】 ■超仕上用精密砥石の材料や超仕上用研磨布紙の材料や 　超精密表面仕上用の研磨テープの材料として優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド