半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

モーターコア金型用 超硬合金素材

金型の摩耗、カケ、凝着などの課題解決に。超硬合金素材と精密加工技術でお…

　■新開発素材　“TVG46” 　　※チッピングしにくい 　　※放電加工後の抗折力低下が少ない 　■スタンダート素材　“VD45 / VD55” 　　※フジロイの中でも好評の2材種です 　■高硬度な薄板の打ち抜きや切断に　“FS06” 　　※HRA95.0、抗折力4,000MPaを実現した、ナノ微粒合金です 他にも沢山の材種を取り揃え、お客様の要望にお応えいたします。 詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 冨士ダイス株式会社