電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

電子関連・産業素材分野

マグネット・セラミック関連など！先端材料の提案でニーズの変化に速やかに…

大成化薬株式会社の『電子関連・産業素材分野』では、先端材料の提案で ニーズの変化に速やかに対応します。 お気軽にご相談ください。 【主要営業品目】 ■プリント基板関連 ■マグネット・セラミック関連 ■産業資材関連 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【主要営業品目（詳細）】 ＜プリント基板関連＞ ■ドライフィルムフォトレジスト（AL...

メーカー・取り扱い企業： MCCトレーディング株式会社