スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない ...段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

微小ウエハチップ非接触チャック

1.0mmx1.0mm角ウエハチップを非接触にて掴むベルヌーイチャック

□1.0mm〜１５ｍｍ□微小ウエハチップを非接触にて把み搬送する微小チップ非接触移載装置「フロートチャックSA-□1.0型」を開発しました。この装置は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく裁断されたウエハ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

クリーンルーム対応5mm角ウエハ用小型ベルヌーイチャック

排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ば…

新機能：周囲のチップを噴出気体により吹き飛ばすことなく非接触でつかみ移載します。 　ソ－ラ－リサ－チ研究所では、□5ｍｍウエハ～の微小ワークのチップ用ベルヌーイチャック「非接触クリーンチャック」を開発しました。この装置は、気体を噴出することにより エゼクタ効果及びベ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

SRLフロートチャックPF型

プリフォームレンズを非接触把持し、プレス金型に投入・取り出します。

プレス前後のプリフォームレンズ移載装置「SRLフロートチャックPF型」は、プリフォームレンズをプレス成形にて製作時に、プレス機より完全非接触にて取り出す装置です。　空気を噴出することによりエゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧発...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

　「微小□2.0mmウエハチップ非接触チャック」は、気体を噴出することによりミュウチップと本気底面に儲けたクッション室内部とチップに対向する作動面との間隙に負圧および正圧を発生させ微小2.0mm角ＩＣミュウチップを非接触状態にてつかみ搬送します。 　チップ吸引時、作動面とチップとの間隙が微小であるため作動面とチップとを平行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

プロトスキャリア用　ウエハ非接触ピンセット

プロトスキャリア用のウエハを傷を付けずに移載する非接触ピンセット

『プロトスキャリア用　ウエハ非接触ピンセットは、薄ウエハ、反りのあるウエハを非接触にてプロストキャリアから取り出しまたは収納します。...『プロトスキャリア用　ウエハ非接触ピンセット』は極薄ウエハ、反りのあるウエハを非接触にてプロストキャリアから取り出しまたは収納する場合に使用します。空気を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

φ３００ｍｍ高屈折率ガラスウエハ撓ますことなく、ストレスをかけることなく、キズ、汚れを付着させることなくマニュアル操作によるピンセットにて非接触にて移載およびハンドリングする。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

耐熱仕様：非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 　半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 　その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所