小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】

PR微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…

『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東マシーンツール 本社

ファイバーレーザ複合加工機（14段搬送装置付）導入！

PRムラテック製レーザ出力6KW！タップ･皿穴･バーリング加工とファイバー…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ：5×10 ■材質：鉄・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

キャリア『シリコンキャリア』

高平坦度・高位置精度のキャリア

。 また、シリコン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。 ご要望の際は、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高精度研削（深さ 30μm ～、 φ200mm の座グリ穴加工など) ■高平坦度 ■高位置精度 ■各種装置に合わせた固定方法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Carrier Integration株式会社

製作実績【3】／半導体製造装置 関連部品

最短半日見積り／金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を…

（1）基盤測定装置用プローブホルダー（アクリル材） アクリル材にプローブピン用の細穴加工を施し、 実際にプローブピンの圧入作業まで行い完成状態でお納めさせていただきました。 （2）製品搬送用パレット（A2017／ジュラルミン） マシニングセンタにて精密加工が施されております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)