受託加工「SiC＆サファイア」

進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。

【概要】 ［シリコン加工技術］ ○エッジグラインド →4～8インチ →薄ウエハナイフエッジ防止のため、仕上厚みに合わせた面取加工対応 ○研削 →4～8インチ →NCGを使用して、穴あき、キャビティー構造にも対応 →量産実績で85um ○研磨 →4～8インチ →バッチ/枚葉研磨装置 →片面/両面加工が可能 →量産実績で100um ○洗浄 →4～8インチ →バッチ...

メーカー・取り扱い企業： 六甲電子株式会社