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PR鉄鋼材やステンレス、難窒化処理や焼入れなど様々な材料・処理に対応!
当社の対応切削部品についてご紹介いたします。 スパーギヤやヘリカルギヤ、ウオームギヤなどの切削歯車や 単品シャフトをラインアップ。鉄鋼材やアルミ合金、浸炭焼入れや 電解ニッケルなど様々な材料・処理に対応しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■モジュール0.1~対応可能 ■ご要望に応じたカスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信電舎 東京本社
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PVD CVD コーティング膜の特性と選定方法 【下地処理編】
PR金型に適したコーティング(PVD , CVD)を選定できてますか?工具…
ピーニングや窒化といった金型向けの下地処理は、硬質膜と併用することで金型の工具寿命は飛躍的に向上させることが知られています。 今回は当社が行う下地処理であるDM処理と窒化処理について解説しています。 【掲載内容】 ■硬質膜の特性と間違えない選び方 ■当社独自のDM処理について ■窒化処理(FA窒化)について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。......
メーカー・取り扱い企業: フジタ技研株式会社
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両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着…
小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応 ...φ750から最大φ1000まで基板寸法と生産量に合わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。 イオンプレーティング機構の...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 C…
緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜(酸化膜・炭化膜)を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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半導体製造装置のアルミ精密部品 大阪 【コストダウンはフィリール株式会…
♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 ♦表面処理 - (日本国内) ♦個数 200個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密フライス部品となります。 弊社では、トリプル検査体制を行っております。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社
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アルミ加工 アルマイト処理 大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお…
♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理 - (日本国内) ♦個数 500個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密部品となります。 旋盤加工での製作です。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽にご相談...
メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社
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REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』
耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈
HEF DURFERRIT JAPAN株式会社