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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介
様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...
メーカー・取り扱い企業: ユージーエム株式会社
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これまで装置を停止させなければ測定できなかった三相モータの絶縁抵抗値を…
囲 : 0~1A(電源), 0~100mA(インバータ) ■分解能:0.001mA ■測定絶縁抵抗範囲 : 1,000MΩ 未満 ■使用コネクタ:1x 7.62mmピッチ 4-pin 2ピース端子台...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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株式会社フジ電科 -
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有限会社笠井製作所 -
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株式会社アドウェルズ