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PR【SDGsに貢献】省電力ながらスラッジを効率的に除去!フィルタレスと液…
「液の入れ替えやタンクの清掃が面倒だ」 「フィルタのランニングコストを下げたい」 「産廃排出量を低減したい」 「液の温度管理がしたい」 「製品の不良率を低減したい」 現場ではこの様な声をよく聴くことがあります。 弊社では省電力ながらスラッジを効率的に除去するサイクロン式クーラント液浄化装置を提供することで、 SDGsに貢献できると考えております。 スラッジを除去することで液を循環して使用でき、...
メーカー・取り扱い企業: 日本スピンドル製造株式会社 環境事業部
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PRヒートショック試験装置の排熱や、冷却水トラブルでお困りではありませんか…
[こんな事でお悩みはありませんか?] ■装置の排熱で設置環境の室内温度が上昇してしまう。 ■装置を導入したいが冷却水設備が無く、イニシャルコストが高く導入できない。 ■冷却水設備のメンテナンスコスト低減や水質管理の手間を省きたい。 ■冷却水の水質に問題がありトラブルが多発し、稼働率が低下している。 日立なら空冷リモートコンデンサー(室外機)を外に設置する事で ・冷却水設備が不要! ...
メーカー・取り扱い企業: 日立グローバルライフソリューションズ株式会社
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Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…
SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。...業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を 測定します。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。 ...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム
導入メリット(例) ○実装スクラップ品の削減 歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保 ○パイロットチップの廃止 ランニングコスト削減 ○PMメンテナンス時期の予測 生産性向上...弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途ま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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作業現場は危険と隣り合わせです。 労働災害が起こってからでは…
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