• ミスト型スポットクーラー『クールミストLine』熱中症対策! 製品画像

    ミスト型スポットクーラー『クールミストLine』熱中症対策!

    PR熱中症対策の決め手!濡れないミスト式スポットクーラー!

    冷却・加湿器「クールミストLine」は、 40℃の環境で作業者が26~27℃の体感が得られ作業員・作業場・商品が濡れず冷却出来ます。 99%がエアー式のミストで1分間に7ccの水をミキシングして気化熱冷却してます。(さびない!) 1台当たり畳一畳から2M四方を冷却出来、水の使用量も1日4L程度(冷却)です。 エアーの使用量は一分間当たり28L掛かりますのでコンプレッサーの容量を検討頂きたいと思いま...

    メーカー・取り扱い企業: 東横サポート有限会社

  • 異物除去装置 樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』 製品画像

    異物除去装置 樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』

    PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…

    樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、 樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。 振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。 不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。 【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...

    • ML1.png
    • ML2.png
    • ML3.png
    • ML4.png
    • ML5.png

    メーカー・取り扱い企業: エム・エルエンジニアリング株式会社

  • レーザーボンドテスター I +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • レーザーボンドテスター II +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I d 製品画像

    Laser Bond Tester I d

    太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査…

    849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I 製品画像

    Laser Bond Tester I

    標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

    05 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II 製品画像

    Laser Bond Tester II

    好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載!効率的な抜取り検査や中ロットの…

    ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg(暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II d 製品画像

    Laser Bond Tester II d

    非接触・非破壊・瞬時測定が可能!好適な測定位置を指定できます

    849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR