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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…
『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...
メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社
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従来機と比較しエア消費量削減、潤滑油消費量は1/6!SSPGシリーズが…
『SSPGシリーズ』は、カスタマイズが容易で、ミーリング加工用にも 仕様変更できる高周波スピンドルです。 超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル1本で高速粗加工から 精密仕上げ加工まで対応可能。 工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる 超精密加工のニーズにお応えるため、高レベルの精度と汎用性を追求し 開発された製品です。 【特長】 ■高出...
メーカー・取り扱い企業: セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
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