FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

ワイヤー放電加工による微細加工（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

水中タイプだけでなく油中タイプも複数台保有（計22台）し、ワイヤー線の最少径はφ0.03（髪の毛より細い）が利用可能、最少内Rでも高精度な加工ができます。 ◆ワイヤー放電加工30年の実績 ◆精密放電加工技術による高精度PCD特殊工具・部品類の新製品開発について 　ものづくり賞を受賞 ◆ワイヤー放電加工技能検定合格者複数人在籍 高精細な加工で厳しい品質要求に対しても実現可能です。....

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

PCD金型部品 PCDパンチ（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解決…

★ワイヤー放電加工による微細加工 ★長年のろう付け技術の蓄積による強固なろう付け技術 ★独自の研磨技術により約0.06μmの精密仕上げが可能 ・超硬パンチに比べ10倍以上の長寿命化(1億5千万ショットの実績) ・チッピング防止処理 ・超硬の境界部分に段差・凹みのない加工技術 ・同軸度0.003mm以内、加工精度±0.002mm以下 　先端φ0.5mm以下の加工についてもご相談下さ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

PCD金型部品 PCDダイ（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解決…

★長年のろう付け技術の蓄積による強固なろう付け技術 ★独自の研磨技術により約0.06μmの精密仕上げが可能 ★ワイヤー放電加工による微細加工 水中タイプだけでなく油中タイプも複数台保有し、ワイヤー線の最小径はφ0.03mmが利用可能。これにより、パンチの極細軸、ダイの複雑形状や最小内Rでも高精度な加工ができます。 ・超硬ダイに比べ10倍以上の長寿命化 ・チッピング防止処理 ・ワ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

展示会出展レポート！（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解…

4月のMedtec Japan、6月の新価値創造展in機械要素技術展の２つの展示会に出展！少し遅くなりましたがその様子をお伝え致します。 【MedtecJapan】 　会　期：4/19（水）～21（金） 　テーマ：医療部品製造設備の消耗部品へのPCD化提案、一般金属部品 　　　　　として精密微細加工や細かな研削加工を得意とし、また簡単な 　　　　　金属加工も治具を工夫し対応可能な点を...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社