Amazonで販売開始! 最短３日で出荷ができるリニアガイド

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【シリーズ】 ・MSA：デファクトスタンダード品、重荷重、高剛性　*他社品交換性あり 　　　　MSA~E/フランジ型 　　　　MSA~S/スクエア型 ・MSB：コンパクトタイプ　高荷重　*他社品交換性あり 　　　　MSB~E/フランジ型 　　　　MSB-S/スクエア型 *他社品交換性については仕様をご確認ください。 【在庫対応サイズ】 ・MSA15,20,25,30 ・MSB15,20,25,30...

メーカー・取り扱い企業： トーアメック株式会社

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

業務用操作ボックス

こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。 ...材質　SPCC / t=1.2 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 仕切り板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...材質　S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ベース

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。 ...材質　SPCC /...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所