【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

普通自動車で運べる！コンパクトカメラ式選果機『ベジソート』

PR【果物・野菜の選果に】排出位置・コンベア長・ベルト幅などカスタマイズ可…

『ベジソート』は、コンパクトで高精度なカメラ式選果機です。 進行方向に逆らわず、排出時の衝撃を抑え、やさしく選別。 左右どちらでも排出できる事で、より省スペースを実現しています。 また、キーボードやマウスを使うことなく、画面をタッチするだけで簡単に操作でき、 選別設定後はスイッチのみの操作で、すぐ選別にとりかかる事が可能です。 【選果品目】 ■人参、きゅうり、ミカン、馬鈴薯...

メーカー・取り扱い企業： システック株式会社

同期吸着方式ラベラー『BA-6000』

凹部や柔らかい被着体にも無理なくスムーズな貼り付けができるラベラーです…

アー 0.4～0.5Mpa 　・消費量：100ℓ/min ■使用環境 　・温度：0～40℃ 　・湿度：35～75％（結露なきこと） ■貼付能力：80回/分（MAX120回/分） ■張付精度 　・80回/分の時：±1.0mm以下 　・120回/分の時：±1.5mm以下 ■ラベル仕様 　・ラベル送り：8mm～105mm以下（送りピッチ含） 　・セパ幅：25mm～80mm ■ラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカラ

ラベラー『AL-6000』

高機能のラベラーです！

　・アンプ：254W×305L×200H ■エアー源：不要 ■使用環境 　・温度：0～40℃ 　・湿度：35～75％（結露なきこと） ■剥離速度：0.3～45.0m/min ■機械停止精度：±0.3mm（15.0m/min） ■ラベル仕様：セパレーター幅25mm～120mm（最小はラベルブレーキ幅による） ■ラベル巻径：外径φ300MAX ■紙管径 　・φ42 　・φ46 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカラ