不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展

PR燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、多用途に…

『バリシールド』は、発泡スチロールの軽さと断熱性を持ちながら、 熱硬化性樹脂と不燃無機物との相乗効果により優れた難燃性も備えた素材です。 当社が実施した燃焼試験では、成形体の接炎時においても 発炎性はほとんど認められず、高い形状保持性も発揮。 工場・クリーンルーム用建具や防火帽のライナーに採用されています。 建築資材や防火用品などの素材選定で、お困りのことはございませんか？ 天井材、壁用パネル...

メーカー・取り扱い企業： ウシオマテックス株式会社 東京支店

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

高効率シングルエンドバーナー燃焼システム

弊社独自耐熱材料APMを素材として使用し、高効率、低Noxを実現するS…

□■主な特徴■□ ○従来のSERシステムよりも20%以上の効率改善を実現 ○NOx排出レベルは50ppm以下、CO~0ppm ○低コスト　-----高効率に起因して、ランニングコストを35%低減 ○低メンテナンスコスト　-----主要耐熱部品はすべてAPM。スケールのないメンテナンスフリーシステム ○多様なバーナデザインへの適用-----構造をモジュール化しているため既存のバーナー技術へ...

メーカー・取り扱い企業： アレイマジャパン株式会社 カンタルカンパニー