厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)　※生産を止めずに短納期稼働が可能！

PR工期は約3日ほどで完了！ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…

蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化！ また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

【半導体組立装置開発支援パッケージ】SMART－GEM

スマートに（手間をかけずに、構造的にすっきりと）GEMを実装できる

【特徴】 ・低コストなGEM対応支援 ・迅速なGEM機能の市場への投入 ・【SMART-GEM】による自動処理 ・高い信頼性 ・組込向けリアルタイムOSへの対応 ・適合SEMIスタンダード ・広がる将来性 お客様において、スマートに （手間をかけずに、構造的にすっきりと）GEMを実装できる というコンセプトに基づき、お客様に”スムーズ”かつ”イージー”に、SEMI(※1)ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

【資料】WTIブログ　光通信・デバイス編　2017～2020年度

「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」など、光通信・デバイスについてご…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 光通信・デバイスについてまとめています。 2018.9.18の「なぜ通信に光を使うのでしょうか？」をはじめ、 2019.4.2の「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」や、 2021.6.15の「WTIは持続可能な開発をサポートします」などを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology