窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格…

『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100％で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

【技術資料】高機能性樹脂　デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れ…

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン（TM）ベスペ...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

低ひずみPEEK樹脂【板・丸棒の価格表あります】石原ケミカル

当社取扱いのPEEK樹脂は、独自の押出成型により『残留ひずみ』による切…

℃）・・5（RT～142℃の場合） ガラス転移点・・143℃ 融点・・・334℃ 体積抵抗値・・1×10¹⁶Ω･cm 誘電率・・3.4（1MHz 誘電正接・・0.0035（1MHz） 絶縁破壊電圧・・19MV/m...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料

真空プロセスの問題解決に　デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1

ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。

ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。 ・耐熱性　連続使用288℃　断続使用480℃ ・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線 ・高純度、低パーティクル、低アウトガス ・優れた機械加工性 デュポン（TM）ベスペ...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料