USB/CANインターフェイス『Kvaser U100』

PR【納期1週間！】ガルバニック絶縁、IP67のシングルチャンネルCAN/…

『Kvaser U100』は、進化する自動車開発市場のニーズに真正面から対応する 強化されたガルバニック絶縁を備えた堅牢なシングルチャネルCAN/CANFD-USBインターフェイスです。 独自の電気回路の保護を強化し、防振、耐衝撃、落下防止のハウジング、高品質の ケーブルを利用して、CANインターフェース設計の新しい基準を確立。 J1939、CANopen、NMEA2000R、SocketCA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

書籍名：高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 耐トリーイング性、耐トラッキング性、耐アーク性…絶縁性能を高める材料設計のポイントとは？ ■　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代EV/HEV用モータの高出力化(No.2138)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★低損失、出力密度向上⇒高効率化に向けたモー…

EVのモータシステムとエネルギーマネジメント 第２章 自動車用モータの開発 第３章 自動車モータ用磁性材料の開発と磁気特性の向上技術 第４章 重希土類低減・フリー磁石の開発 第５章 モータ用絶縁材料、絶縁処理技術の開発 第６章 車載モータの低振動、低騒音技術 第７章 モータ用コイル、巻き線技術の開発 第８章 消費電力の低減に向けたモータの制御技術 第９章 車載モータのノイズ低減と対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ナノ粒子塗工液の調整（No.1998BOD）

【技術専門図書】★光学薄膜、熱特性向上、導電性制御、ハードコート、親水…

４章 直接観察によるナノ粒子の評価技術 第５章 粒子表面、分散性の評価技術 第６章 塗膜の観察技術 第７章 光に関するコーティング材 第８章 熱に関する薄膜・コーティング材 第９章 導電・絶縁コーティング材 第１０章 表面の耐傷・耐擦傷性コーティング 第１１章 表面の親水・撥水性コーティング 第１２章 光触媒を活用した塗料の開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

～フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価～ ◎２００℃以上の温度への対応　◎窒化物フィラーの使い方　◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、ＬＥＤ、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書の構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】エレクトロニクス用セラミックス（No.2059BOD）

【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには？　インフォマティクスを…

書籍名：エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等　様々な特性の制御方法を詳解！ ★ 最新の製造、開発手法を一挙掲載！ ■　本書のポイント ◆電子デバイス材料用セラミックスの開発と応用事例 ◆セラミックスの加工技術、コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

ーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含まれている ○各プロセスのコストダウンが進みTSVの...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

混錬・分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 　高熱伝導ハイブリッド材料、 　グラファイト複合材料、 　高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 　高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 　グラファイトシート、AlNセラミックス　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み 　封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュール　車載電子機器　…etc ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構