『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

2液性接着剤を混合しながら塗布！2液混合仕様モーノディスペンサー

PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に！ 高粘度液・高濃度スラリーま…

2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

ニトリルグローブへの極細孔加工

今回はレーザ加工を用い、疑似的なピンホールをつくってみました。

偶発的に開いた穴でなく、狙って開けている穴のためご希望の位置、穴径を高精度に制御して開けることが可能です。 材質を問わない超短パルスレーザ加工ですので、絶縁グローブなど、様々なところに疑似ピンホールを作成いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス