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【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ
PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…
層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料:マイカシート(雲母)素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所
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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電線株式会社
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携帯電話、GPS、ノートPC、データ端末、液晶テレビなど!幅広い用途に…
フレキシブル基板)、FFC(フレキシブル フラットケーブル)を接続するためのコネクタです。 FPC/FFCは、フレキシブルプリント回路基板やフレキシブルプリント配線板と 呼ばれ、薄く柔軟な絶縁性ベースフィルムと導電性金属(銅箔など)で 構成された基板上に、回路を形成したフィルム状の配線基板。 素材としては、ポリイミド、PEEK、透明導電性ポリエステルフィルム などが使われていま...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…
フレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVi...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
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高難燃・高熱伝導樹脂シート
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共立エレックス株式会社 -
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶…
共栄電資株式会社 -
耐震・耐油・耐薬品・絶縁性に優れたSUSタイプ『樹脂製クランプ』
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【ソーラーパネル計測器】リユースチェッカーRUC-100
【初心者でも簡単】太陽光パネルの再利用の可否を瞬時に選別!リユ…
株式会社アイテス -
『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
株式会社豊田電研