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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工
PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大ロット)…
弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノ大西
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熱変形温度は最高500℃!プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的…
ド樹脂『CEPLA&SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少な...
メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社
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機械的強度に優れ、放射線に曝されても劣化しない成形体
ド樹脂の成形体 ■耐熱性に優れる セプラエキストラ・・・熱変形温度 500℃ ■機械的強度に優れている ■放射線に曝されても劣化しない ■対候性に優れ、経年変化がない ■吸水率が小さい ■電気的絶縁性に優れている ■耐薬品性に優れている ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社
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