• 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』 製品画像

    スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』

    PR軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個からの製作…

    当社では、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム材』を製造しています。 耐熱素材をスポット溶接(抵抗溶接)するため接合部の強度が高く、 導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱・耐食素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも利用でき、 ジェットエンジンや...

    • キャプチャ.JPG
    • キャプチャ 5.JPG
    • キャプチャ6.JPG
    • キャプチャ7.JPG
    • a.JPG
    • キャプチャ1.JPG
    • キャプチャ2.JPG
    • キャプチャ3.JPG
    • IPROS04787069413178243923.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード

  • 縦型式 電動脱気シーラー ガス置換包装機 CS80-K1G2 製品画像

    型式 電動脱気シーラー ガス置換包装機 CS80-K1G2

    ドラム缶の内袋を脱気シール! 工業製品専用の型式脱気シーラー。 …

    「脱気中に包装フイルムがひっぱられて穴が開いて困る」 というお客様の声から開発されました。 ヘッドの高さが脱気開始から終了、シール時に連動して自動で上下します。 包材に負担をかけないため、シール作業中の包装フイルムが破れる心配がなくなりました パレット、コロコン上のワーク、重量物のシール作業に適した構造で、 ポンプ内蔵のすっきりしたガス充填・ガス置換機能付き『CS80-K1G2』です。...【特...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社増井技研

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 2校_0902_duskin_300_300_2109208.jpg
  • bnr_2406_300x300m_bls_fe_ja_2 _33566.png

PR