• 絶縁耐力試験装置【※初回契約時、割引あり】 製品画像

    絶縁耐力試験装置【※初回契約時、割引あり】

    PR製品の耐電圧性能評価にお困りの方へ。最大約200kVの電圧が印加可能!…

    当社の絶縁耐力試験装置は、 高圧または特別高圧の機器・機材の耐電圧性能の調査および絶縁破壊電圧の測定が可能です。 最大約200kV/60kVAの電圧が印加可能。 また主変圧器、副変圧器やタップの切り替えにより、幅広い電圧が出力可能となり、 注水試験装置との組み合わせにより、散水状態での試験も実施可能です。 【このような困りごとはありませんか?】 ◆耐電圧性能を評価するため評価先...

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    メーカー・取り扱い企業: 関西電力送配電株式会社 技術試験センター

  • 盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』 製品画像

    盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』

    PR壬生電機の大ヒットLED照明ユニットに新シリーズがリリース!

    壬生電機製作所は新たな盤内用LED照明ユニット『MLSシリーズ』は 設計段階から見直しを図り、低コスト・高品質を実現しました。 【特長】 ■ACフリー電源対応: AC100V~240VおよびDC100V仕様 ■V-0成型樹脂使用 ■さまざまな規格準拠の安心設計 直電線タイプ・端子台付タイプございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社壬生電機製作所

  • マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術 製品画像

    マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー) 製品画像

    粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド) 製品画像

    粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) 製品画像

    粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 〇粉末材料製造事例5 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) →粉砕粒子径:平均50~70μm  用途:非公開 →樹脂説明:樹脂説明:優れたスチーム性があり、衝撃性、薬品性、難燃性に優れる樹脂。前述の特性を活かし、高い安全性が求められる医療・食品加工分野で幅広く使用されている。更に、航空機の内装等にも、長い採用実績がある。高い機械的...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

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