• 薬液、磁界、高温に強い!セラミックベアリング『CHIYOBEA』 製品画像

    薬液、磁界、高温に強い!セラミックベアリング『CHIYOBEA』

    PR短納期で安定供給が可能。過酷な環境に耐える軸受。腐食、グリス飛散、高温…

    当社では、ベアリング使用時の様々なお困りごとを解決する 耐熱鋼・セラミック・樹脂製ベアリングのブランド『CHIYOBEA』を展開しています。 半導体業界・フィルム業界などで実績が豊富で、短納期も実現。 耐腐食性や耐熱性、低トルクなど、様々な問題に対応できる特長を備えています。 ノーグリスで製作できるタイプや、材質を選択できるタイプもございます。 【製品ピックアップ】 <高温用耐...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表 製品画像

    FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表

    PR設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂…

    当資料では、FRP、熱硬化性樹脂や断熱板をメーカー別、グレード別に 比較できるよう一覧にしております。 基材・樹脂の種類、耐熱クラスや耐熱温度、引張強度などの項目を掲載。 当比較一覧表に掲載されていない材料、上位グレード品や他メーカー品も 多数取扱っております。 詳細等ご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。 【掲載材料】 ■ポリエステルガラスマット積層板 ■エ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業)

  • 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 製品画像

    5G用LCP FCCL「SAR25C12」

    次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FC…

    容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。  液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリ...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • スーパーエンプラ 液晶ポリマーフィルム(LCP) 製品画像

    スーパーエンプラ 液晶ポリマーフィルム(LCP)

    高強度、高絶縁性、優れた耐熱型と高周波電気特性をもつスーパーエンジニア…

    液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性(低誘電) ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

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