CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

パムアペックスミキサ

PRリアクター・ドライヤー仕様！混合・反応・加熱・冷却・乾燥が1台で可能 …

『パムアペックスミキサ』は、パッチ式の高速反応機としても応用が 可能な製品です。 高速かつ効率的な反応混合が可能。 当社独自のスキ型ショベル羽根により材料が浮遊拡散されることで、 反応物同士の接触回数が多くなること、効率的に熱交換がされることで 効率的な反応、高収率を実現可能にします。 【特長】 ■材料をムラなく反応混合させることが可能 ■槽内の温度勾配が少ない環境下で...

メーカー・取り扱い企業： 大平洋機工株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワーク→ メークリンゲル ・耐溶液（エッジング溶液） → フォトマスク用保護フィルム ・耐熱→ ポリイミドテープ・耐熱分子勾配膜両面テープ ・絶縁→ 絶縁用片面・両面テープ ・薄膜強力接着→ 分子勾配膜両面テープ...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 　液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所